近日，由IEEE主办的第14届工业电子与应用国际会议（简称IEEE ICIEA 2019）在西安举行，来自中国、美国、英国、澳大利亚、葡萄牙等国家的电气工程、工业控制、信息处理等领域400余名专业人士参会，共同探讨了工业电子学的最新技术进展和未来发展方向。我校教师支林仙博士受邀参加会议并作了学术报告。
本次大会包括大会报告、特邀报告、常规分会、特别分会、专题报告、工业论坛、学生及青年论坛等环节，涵盖能源、控制、机械电子与机器人、人工智能、信息和通信技术等广泛的研究领域。在“基于大数据分析的故障诊断与预测”分会场，我校支林仙博士作了题为“An Intelligent System for Crack Growth Prediction with the R-ratio effect”的全英文学术报告，就考虑应力比影响下的裂纹扩展过程预测问题给出了新的解决方案，展示了最新研究成果，引起了与会专家和学者的广泛兴趣。会上，支林仙博士与现场专家、学者互动，就有关提问进行了详细解答。
此外，支林仙博士还担任“人工智能”和“基于大数据分析的故障诊断与预测”两个分会场的session chair主持会议与学术讨论。
